5 dự án hợp tác nghiên cứu chip bán dẫn Việt Nam - Nhật Bản

Trong khuôn khổ chuyến thăm chính thức Việt Nam của Thủ tướng Nhật Bản Takaichi Sanae, Bộ KH&CN Việt Nam đã trao Bản ghi nhớ hợp tác với phía Nhật Bản, thống nhất triển khai 5 dự án nghiên cứu chip bán dẫn.

Hình ảnh minh họa

Các dự án thuộc sáng kiến chiến lược NEXUS giai đoạn 2024-2029 do Cơ quan Khoa học và Công nghệ Nhật Bản khởi xướng, với tổng ngân sách khoảng 100 triệu USD. Đáng chú ý, Việt Nam là quốc gia duy nhất trong khu vực được ưu tiên tập trung hoàn toàn vào lĩnh vực bán dẫn trong khuôn khổ sáng kiến này.

Năm hướng công nghệ được lựa chọn đều là các lĩnh vực cốt lõi, có tính đột phá, gồm:

1) Vi mạch tích hợp 3D

2) Vật liệu transistor độ linh động cao

3) Cảm biến môi trường và năng lượng tái tạo

4) Thiết kế chip AI SoC bảo mật

5) Linh kiện điện tử công suất.

Không chỉ hướng tới phát triển sản phẩm nguyên mẫu và tạo lập tài sản sở hữu trí tuệ, các dự án còn đặt trọng tâm vào đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, đặc biệt ở trình độ thạc sĩ và tiến sĩ.

Dự kiến trong năm 2026, hai nước sẽ tiếp tục mở rộng hợp tác, đồng tài trợ thêm khoảng 10 nhiệm vụ nghiên cứu mới trong lĩnh vực bán dẫn, góp phần tăng cường năng lực nghiên cứu, làm chủ công nghệ và từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị toàn cầu.